中兴通讯固网产品规划经理孙畅在9月7日举行的COEIC2009 之FTTx与下一代接入网技术专题报告会上发表了“快速发展的下一代光接入”精彩报告，报告显示，在下一代PON技术方面，中兴通讯非常看好10G EPON。
下一代PON聚焦三大热点 关注10G EPON
下一代PON的三个热点分别是IEEE主导的802.3av 10G EPON，ITU主导的NG-PON（NG-PON1，NG-PON2）以及WDM-PON技术。
这其中，10G EPON标准--IEEE 802.3av将在2009年9月正式发布，IEEE802.3av的目标是完全兼容现有1G EPON标准。10G EPON提供点到多点的光纤接入技术，尽可能重用现有MAC、MPCP等协议，尽量只改动物理层，，IEEE802.3av对物理层定义对称10G和非对称10G/1G两种速率模式，并定义了3种光功率预算等级，支持在1：16和1：32分光比条件下实现最少10km、20km的传输距离。并适应性修改部分MAC层。
中兴通讯固网产品规划经理孙畅
在波长分配方面，10GEPON下行波段在1574~1580nm，上行在1260~1280nm波段，保证10G EPON 和 RF兼容。总体来说10GEPON和1G EPON下行采用不同波长，上行波长部分重叠，采用TDMA机制协调1G和10G ONU共存，要求OLT支持双速率突发接收模式。
10G EPON光功率预算定义也延续IEEE的一贯理念，标准PMD主要定义了最低应用要求。运营商会按照PX20+的模式，定义更高的标准，标准定义的链路预算与现在部署的1G EPON网络相匹配重用ODN；“而最大分光比关键在于光模块能力，光链路插损满足33dB的需求已经提出。”孙畅表示。
另外，10G EPON采用64B/66B 线路编码方案，和10G 802.3ae 10G以太网技术保持同步，线路编码效率等同以太网，编码效率为97%，相比1G EPON的编码8B/10B（80%）有明显提升。10GEPON将FEC作为标准的必选项，并最终选择技术成熟、无专利的RS(255,223)编码， 可以提供额外增益3～5dB以上。对MPCP（多点控制协议）也做了适应性改进，支持多速率ONU网内共存。
NG PON1/2：XG-PON2议题暂时搁置
孙畅透露，中兴通讯积极参加了业内多个会议，包括2009.07.07举行的G.987.2 物理层电话会议，2009.07.21举行的OMCI补充件2电话会议，以及2009.07.28 G.987.1 通用需求电话会议，“目前业界达成共识，将有争议的XG-PON2议题暂时搁置，先解决XG-PON1。”孙畅透露。NG-PON1研究时间段是2009-2011年，而NG-PON2将安排到2013-2015年。
NG-PON1物理层基本能力包括：速率要求下行10 Gbit/s (确切速率尚不确定），上行速率等于1/4下行，ODN与GPON匹配共享现有 ODN，功率预算类Class C（无放大器）；类Class C+＋（有放大器），具体细节尚不确定；在分光比方面，逻辑上至少支持256，物理分光比至少64，在RE支持下可以支持128或者更多。传输距离是物理20KM，逻辑上支持60KM（差分40KM)。
在波长选择方面，NG PON1选择与10G EPON一致。之所以选择相同波段是基于共存以及重用10G EPON器件的考虑，“这样便于实现规模效应”。 孙畅表示，另外在激光器选择方面，由于下行方向由于只有5nm宽的谱宽，因此会要求使用制冷型激光器件，上行有20nm谱宽，则可以使用非制冷激光器件。
目前NG PON1的研究热点讨论是首先解决XG-PON1物理层尚未解决的问题（ Kuala Lumpur 2009） ，其中包含：125 μsec framing保留，线路速率和编码方式，FEC的编码选择，光功率预算数值（Nominal 1，2 and extended）以及光层参数具体数值。其次是XGTC层设计，后续议题还包括Transceiver SG ( 定义光模块和芯片的标准接口)，Security enhancements （定义安全模型），以及XG-PON OMCI。
“目前XG－PON1 TC分两个方向演进，具体讨论10月以后进行，”孙畅指出，一个方向是基于G-PON系 GTC层进行改进以适配提高的速率等级和其它需求，该方案比较温和，另一个是尝试进行大的改动以提高效率和灵活性，这个方案比较激进。“经过几次会议讨论，大部分厂家和运营商已经倾向于温和的做法。”也就是去除ATM部分的支持内容；简化XGTC层设计；增强设计适配新业务的需求和降低成本。
10G EPON产业链日渐成熟
目前10G EPON无论是在芯片、模块、系统和运营商方面都已经做好积极的准备，产业链也日趋成熟。在关键环节--MAC芯片进展方面，目前EPON 芯片厂家全面启动10GEPON MAC芯片研发，并纷纷推出样品，而国内本土芯片研发力量的聚集，也将进一步推动下一代PON的发展。运营商方面，中国电信是全球首家启动10G EPON IOP测试的运营商，势必加快各厂家对标准细节的理解统一，预计到2010年，多家ONU/OLT ASIC将上市。
“在突发技术与芯片方面，尤其是对称突发CDR方案，目前VITESSE和K-MICRO都在今年3月宣布推出对称BCDR的芯片组，TI也已经启动10GEPON的研发，预计2010年供货。”孙畅表示，所有MAC芯片厂家都将在MAC芯片中内置BCDR，来有效降低成本。
“目前，运营商正积极推进互通测试及现网试验，10GEPON的IOP测试将促进产业链将迅速发展和成熟。”孙畅指出，外加标准清晰明确、进展迅速，9月即将正式发布；产业链各环节(光器件/芯片/设备商)迅速响应，10GEPON将继续沿续以太网产业链的成熟和产业规模的优势。“我们预计10GEPON产业链1-2年内具备规模商用能力。”
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