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立讯技术携“AI数据中心解决方案”闪耀2024慕尼黑上海电子展

时间:2024-07-10 14:32:02

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7月8日至10日,2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开。本次展会汇聚了来自世界各地的上千家参展企业,覆盖了半导体、传感器、连接器及线束线缆、智能制造、汽车电子等前沿领域。立讯技术作为ICT领域核心基础设施解决方案提供商,携最前沿的“AI数据中心解决方案” 惊艳亮相。

 

AI智算蓝海涌动,立讯技术全面布局

 

随着生成式人工智能(AI)技术的爆炸式增长,AI算力需求如同潮水般汹涌而来,推动了全球AI服务器市场进入前所未有的扩张期。据Trendforce权威数据显示,2023年全球AI服务器出货量已突破120.5万台大关,预计到2026年将激增至236.9万台,复合年均增长率高达25%。立讯技术,凭借其深厚的通讯与数据中心技术积淀,在这场AI浪潮中乘风破浪,全面布局AI服务器市场,引领行业前行。
 

高速互连技术突破,定义未来数据传输新标准

 
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展会上,立讯技术围绕AI智算中心的严苛需求,精心打造了一系列创新的高速互连产品与技术解决方案。从自定义界面的线缆背板、Chip2IO高效连接方案,到NPC连接器模组,再到引领潮流的AI集群光互连解决方案,立讯技术以224Gbps的应用速率震撼全场,并前瞻性地启动了448Gbps技术的预研工作。尤为引人注目的是,立讯技术已实现112Gbps高速互连产品的大规模商用,224Gbps产品亦步入小规模量产阶段,并与国际头部芯片厂商携手,共同绘制1.6T、3.2T等下一代高速互连标准的宏伟蓝图。
 
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长久以来,立讯坚持在数据中心硅光方案上进行持续投入,开发了400G单模,800G单模高速硅光模块,建立了完善的硅光解决方案设计和硅光引擎工艺制造体系。基于丰富的硅光设计经验,在头部客户的需求牵引下,立讯开发用于200G SerDes的1.6T OSFP DR8即将面世,为AI光互联的快速增长需求提供有力支撑。
 
 
“轻有源”技术革新,智算能效新飞跃
 
面对智算中心高密度、高效率的能效挑战,立讯技术以“轻有源”技术为核心,开启了一场能效革命。该技术依托高速裸线数据库及光电转换技术的创新融合,通过波束整形、时间重构、芯片直驱等尖端手段,实现了高速传输链路信号质量的显著提升,同时大幅降低了功耗、延长了传输距离、缩减了成本开支,为智算中心的绿色可持续发展提供了坚实的技术支撑。
 
极致散热,绿色节能
 
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在热管理这一关键领域,立讯技术同样展现了其强大的创新实力与前瞻视野。展会现场,公司隆重推出了最前沿的堆叠式CDU机柜和浸没式液冷Tank,为高密度、高功耗的AI数据中心提供了革命性的散热解决方案。
立讯技术的浸没式液冷Tank以其独特的亮点脱颖而出,将高热部件与环境散热巧妙分流,采用独立的冷却通道专为CPU、GPU等核心发热元件进行高效散热。相对传统浸没式液冷方案,这一设计实现了热量的精准控制与迅速转移,有效避免了局部热量辐射至系统整体。同时,独立的冷却通道确保了冷却液能够持续、稳定地为高热部件提供散热支持,即使在长时间高负载运行下也能保持系统的低温稳定运行,从而延长了硬件设备的使用寿命,提升了整体系统的可靠性。
 
定制化服务,赋能AI智算中心个性化发展
 
立讯技术深刻理解,在AI智算中心蓬勃发展的时代背景下,客户对于定制化、整体化解决方案的需求愈发迫切。因此,公司紧密围绕下一代服务器、交换机、整机柜及AI智算集群的多元化需求,构建了全方位的产品布局与研发体系。通过深入洞察客户需求、精准定制产品设计、持续优化性能与可靠性等举措,立讯技术为客户提供了涵盖零组件级、设备级、机柜级、集群级多层面节点的端到端高速互连、热管理及电源管理解决方案。更值得一提的是,立讯技术还积极与客户建立紧密的合作研发关系,共同探索新技术、新应用,以应对快速变化的市场需求,为AI大模型的蓬勃发展注入强劲动力。
 
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  来源:立讯技术  
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