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5G时代如何避免被“卡脖子”?

时间:2019-07-31 15:54:46

 当前5G已成业界热议话题,尤其是5G牌照发放后,业界纷纷布局5G。5G与光通信有着千丝万缕的联系,5G的商用离不开光通信背后的支撑。

 

光通信的核心在于光芯片

光通信主要由光器件、光纤光缆、光设备等部分组成。尽管我国拥有全球最大的光通信市场、优质系统设备商,但是我国光通信器件行业在全球所占份额与现有资源并不匹配。

相对于光通信系统设备领域中国企业如华为、中兴、烽火已经成长为产业引领者,我国光通信器件厂商则是以民营中小企业为主,大多没有其他业务支撑,规模普遍较小,企业群体不够强壮,在自主技术研发和投入实力方面相对较弱,主要集中在中低端产品的研发、制造上,核心基础光通信器件能力薄弱。可见,光器件已成为制约我国光电子产业乃至整个信息产业发展的瓶颈,甚至严重影响国家信息安全。

光通信器件的核心是芯片,光通信芯片的性能与传输速率直接决定了光通信系统的传输效率。工信部通信科技委常务副主任、中国电信科技委主任韦乐平曾表示,光通信的速率和成本成为电信网络发展的“瓶颈”,光器件是“瓶颈的平方”,而光芯片是“瓶颈的立方”。而硅光子技术是根本性突破方向,各种光子集成技术都可以带来不同程度的改进和突破,但只有硅光子技术可以享受到摩尔定律带来的巨大好处,从而有望在成本、功耗、集成度上带来根本性突破。

从第三方统计数据中也可看出芯片的重要性,国际知名调查公司IC Insights发布的2018年芯片销售排行榜中,位列前几位的分别是美国、韩国、中国台湾地区、欧洲和日本企业,中国高端芯片基本依赖进口,中国在这个领域花的钱比进口石油还要多。

 

避免被“卡脖子”,高端光芯片亟待攻克

从成本来看,光芯片成本一般占到光器件的30%-50%,且呈现出占比提升趋势。此前韦乐平曾表示,曾调查过路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心的建设成本,光器件成本占比高达60-80%,而光器件成本高昂的核心原因在于高端芯片还不能完全国产化,需要依赖进口,因此高端光芯片应该成为中国光通信产业需要攻克的关键点。

目前,中国光器件及芯片企业整体实力较弱,产品主要集中在中低端领域,而高端领域基本掌握在Finisar、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等美国和日本厂商手中。

5G、云计算、数据中心的应用需求持续增长的当下,100G高端芯片渐成标配。如果高端芯片不能实现国产化,一旦掌握核心话语权的国际厂商收紧芯片供应,恐将给没有核心芯片技术的国内器件、模块厂商带来元器件断货的风险,也进而影响到系统设备厂商以及整个光通信产业。此前的中兴事件和华为事件便是明证。

要想在5G时代避免被“卡脖子”,推进高端芯片国产化、自主可控应成为中国光通信产业未来的关键所在。

 

各大厂商纷纷进军光芯片

得益于通信行业的高速扩张,业内对光芯片国产化的重视程度也不断提升,近年来也取得了一定的效果,在低端光芯片中,我国国产化率已非常高。

厂商方面,光迅科技、海信宽带、华工正源等也通过自研或者收购的形式进入光电芯片领域,云岭光电、光安伦、长光华芯、中科光芯、源杰科技、仕佳光电子、华兴半导体、芯芸光电等也受到资本关注。

值得高兴的是,中国在光通信产业中也存在一批具有自主研发能力的企业,例如华为海思、中兴、海信、烽火通信、厦门优讯等。其中海思掌握了核心技术,并可以自己供货,但主要客户依然是华为自己。而光迅科技主要量产10G以下DFB、APD芯片,目前正在推进10GVCSEL阵列芯片的研发,未来将应用于100G速率光模块产品之中。

近日,光芯片领域又有新动作,任正非宣布华为公司将要在英国建厂研发光芯片。而中国联通也与设备商、高校/科研单位联合申请了“无源光网络中的25G/100G混合光子集成芯片及模块”的国家项目。该项目将突破高端光电芯片及模块核心技术,开发高带宽激光器芯片、高灵敏度探测器芯片及其光收发组件,研究高效FEC算法,研制突发/连续高速电芯片和高速PON系统设备,加速中国高端光电芯片的发展。

 

与业界大咖探讨光芯片领域最热话题

一般来说,光芯片的速率越高,光纤通信系统的传输效率越高,但研发、量产的难度也越高。在5G时代,光电芯片如何克服重重困难,如何做大做强需要业界的携手努力。

在此背景下,中国光学工程学会特于8月5日在北京国家会议中心举办“第三届光信息与光网络大会”,光通信泰斗韦乐平韦总将出席并发表精彩演讲。

 

8月6日,中国光学工程学会还特设“5G光电核心技术论坛”,特邀相关专家、企业家聚集一堂,共同探讨从技术到应用再到解决方案的最新进展,共同搭建产学研用的大平台。

会议将探讨当前热门的光芯片话题,例如5G移动前传和回传承载光模块技术及应用、5G&DC光器件及光模块产业技术现状及挑战、硅基光子集成、可调谐激光器芯片技术等热门话题。

中国联通网络技术研究院张贺、武汉光迅科技股份有限公司马卫东、青岛海信宽带多媒体技术有限公司张华担任会议执行主席。

多位业界大咖将出席会议并发表演讲。

 

 

 

在本次会议上将聆听到各位业界大咖分析的光电芯片行业最新发展趋势!

将有机会与业界大咖面对面,探讨光芯片领域最热话题!

萦绕在心头已久的困惑将得到嘉宾的解答!

将结识到众多光电芯片领域的众多优秀企业及专家!

也将发现5G时代光电芯片的新机遇!

 

联系人:秦女士

联系电话:022-58168872

邮箱:qinqianrong@csoe.org.cn



    
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