2010年1月13日国务院决定推动电信网、广电网、互联网互联互通，2012年前推广广电和电信双向进入试点，2015年全面实现三网融合发展，这是中国光通信为基础的信息产业的又一次重大机遇。三网融合将会极大地促进相关制造业务，特别是光通信器件和电子信息产业的发展，同时推动城域和干线网络的带宽升级。
论坛宗旨：
以三网融合为契机，邀请广电和电信运营商、设备制造商、器件制造商同台讨论对国家政策的解读，交流各自的技术方案和存在的问题，促进行业三网融合协调健康发展；面对光器件的小型化、低成本、低功耗趋势，论坛将邀请光集成技术领先企业和科研院所专家交流目前的最新技术，探讨光器件和模块发展方向。
“2010年光通信技术和发展论坛”将围绕三网融合、光子集成化器件技术、高速宽带光器件技术，以及新兴光器件和光模块技术进行深入探讨和交流，促进光通信产业链的共同发展。
论坛亮点：
◆ 紧跟当前热门话题三网融合；
◆ 特邀政府高层解读最新政策；
◆ 专家讲解技术方案现场答疑；
◆ 圆桌会议听众互动畅所欲言；
专业听众：
◆ 光通信营运商网络规划、网络维护工程师；
◆ 光设备供应商设计研发管理工程师；
◆ 光器件制造商研发、技术管理层人员；
论坛主题：
三网融合
光子集成与光电器件
高速网络与光模块
◆广播电视总局“三网融合”技术发展
◆电信“三网融合”技术发展步骤
◆下一代广播电视网与三网融合
◆三网融合的全业务运营
◆三网融合的营运和维护课题
◆三网融合对下一代PON技术的推动作用
◆三网融合对网络可靠性要求
◆“三网融合”带给各运营商的机遇
◆三网融合带来的主题投资机会
◆三网融合带给光器件供应商的机会
◆三网融合背景下的接入网发展分析
◆三网融合圆桌讨论会 ◆ OEIC与PIC技术
◆ ROADM/WSS技术发展
◆ CSFP/CSFF MSA及光模块技术
◆ 用于WDM PON中的关键元器件
◆ 聚合物PIC器件技术
◆ 通信光电子集成器件前沿技术
◆ 用于光接入的光集成器件
◆ 单片集成可调谐半导体激光器模块
◆ 高速微波光传输技术
◆ 高速相干光通信系统
◆ 下一代传输网络的架构
◆ 基于现有光纤和网络架构的长途网络部署40G/100G业务所面临的挑战
◆ 光通信用高速光模块发展
特邀嘉宾：
曹健林 科学技术部副部长
戴国强 科技部高新技术产业化司副司长
赵 波 工业和信息化部电子信息化司副司长
王 联 广播电视总局技术司副司长
韦乐平 中国电信科技委主任
毛 谦 烽火科技武汉邮电科学研究院高级顾问、原副院长、总工程师
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