高通Snapdragon 820芯片将支持600Mbps下行速率
2015 Qualcomm 3G/LTE峰会在香港盛大开幕。
Qualcomm(美国高通公司)在峰会上宣布,最新旗舰处理器骁龙820将集成X12 LTE调制解调器(基带芯片),满足“前所未有的超快连接和无缝服务需求”。
据介绍,X12 LTE调制解调器支持下行Cat 12,下行速率高达600Mbps;支持上行Cat 13,上行速率达150Mbps,下载和上传速度分别提高了33%和200%。此外,X12 LTE调制解调器支持256-QAM,且是首款宣布支持4×4 MIMO技术的处理器,大大提升了频谱利用效率。
Qualcomm上一代旗舰处理器骁龙810,支持LTE Cat 9,支持下行速率450Mbps;支持上行速率50Mbps。
Qualcomm还宣布推出两款中端处理器骁龙430和骁龙617。骁龙430集成了X6 LTE调制解调器(Cat 4),支持 64-QAM,上行支持Cat 5,最高传输速度达75 Mbps。骁龙617集成了X8 LTE调制解调器,利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat 7,下行速度最高达300Mbps,上行速度最高达100Mbps。
骁龙617和430处理器的均采用ARM Cortex A53 八核CPU配置,支持下一代快速充电技术Qualcomm Quick Charge 3.0,都使用了高性能、低功率的Qualcomm Hexagon DSP。采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市,骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。