2022年12月11日，2022中国信息通信大会在成都召开，工信部领导、中国科协领导、四川省领导、两院院士、学者、专家及企业家代表等出席，本届大会以“科技引领创新、5G赋能中国”为主题，围绕5G/6G、量子通信、区块链、国防通信等前沿技术展开交流。会上，中国通信学会隆重发布“2021年度中国信息通信领域重大科技进展”。其中，中国信息通信科技集团有限公司的“1.6Tb/s硅光互连芯片”成果，入选十项重大科技进展。
该成果由国家信息光电子创新中心、光纤通信技术和网络国家重点实验室、武汉光迅科技股份有限公司联合鹏城实验室共同研发，旨在破解网络通信设备中数据带宽和功耗互相制约的难题，通过光电融合大幅度提升数据传输的容量和能效比、系统性地突破Tb/s硅光收发芯片关键技术，满足全球数据流量呈指数级爆发式增长的需求。
在理论技术方面，联合研发团队系统性地掌握了光电协同硅光调制器和异质锗硅波导探测器关键技术，将硅光有源器件带宽提升至80GHz以上；攻克了多种硅光器件的制备工艺和兼容性问题，开发出高频高密度封装和先进光子链路均衡方法，在国际上首次完成了单片8×200Gb/s硅基光互连芯片的功能验证。该芯片的通道速率和单片互连容量较现有商用硅光芯片分别提升2倍，实现我国光互连芯片向Tb/s级的首次跨越。
1.6Tb/s 硅基光互连芯片架构和实测结果
据调研，国际上仅少数公司实现了400G-800Gb/s硅光芯片的商用，1.6Tb/s光模块标准刚启动研讨，1.6Tb/s硅光芯片技术国际上尚未形成完善解决方案。此次1.6Tb/s硅光芯片的传输容量不仅刷新了国内此前光互连芯片速率和密度的最好水平（即“目前公开报道中国际最高指标”），还展现出硅光技术的超高速、超高密度、高可扩展性等突出优势，为我国硅光技术方向描绘出高水平自立自强的光明前景。该技术成果也有效地支撑我国超高速（400Gb/s、800Gb/s、1.6Tb/s）光通信芯片产品的实现，将有力保障“东数西算”等重大工程顺利实施，为数据中心海量数据的高速、高效、高可靠性传输方案提供技术指引和解决方案。
来源：信科世界 |
