近日高通公司宣布，成功完成基于 5G 独立组网（SA）模式下 Sub-6GHz FDD/TDD 频段和毫米波频段的双连接 5G 数据呼叫。该技术利用高通骁龙 X65 基带芯片进行，结合高通毫米波模组、射频收发器等共同完成对于 Sub-6GHz、高频段毫米波的同时连接。
高通表示，该实验使用搭载骁龙 X65 5G 调制解调器及射频系统和高通 QTM545 毫米波天线模组的智能手机形态的终端。实验中首先实现了 5G Sub-6GHz FDD 频段和 28GHz 毫米波频段的双连接数据呼叫，接着实现了5G Sub-6GHz TDD 频段和 39GHz 毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙 X65 在聚合高中低频谱支持全球关键频段组合方面的强大能力。
据悉，高通 X65 芯片于2月9日发布。芯片采用 4nm 工艺制造，是全球首个支持 10Gbps 5G 速率的芯片，同时支持 AI 天线调谐技术，实现对手部握持终端侦测准确率 30% 的提升，从提高数据传输速度，改善覆盖范围，延长电池续航。
搭载高通 X65 基带芯片的移动终端有望于 2021 年晚些时候发布。
备注：
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代 。今天，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。
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