高级搜索
您当前的位置:首页 > 企业新闻

新品发布 | 科思创推出基于超临界发泡注塑技术的TPU解决方案

时间:2025-04-28 17:06:40

科思创日前发布一款专为超临界发泡(SCF)注塑技术量身定制的热塑性聚氨酯(TPU)创新材料——Desmopan® FLY。该高性能解决方案不仅可满足市场对轻量化高性能可持续鞋类设计不断增长的需求,更为体育用品、家具和消费电子等领域带来全新应用可能。

Desmopan® FLY采用创新配方,在注塑过程中能实现超临界流体的高效分散,从而生产出具有均匀微孔结构和卓越机械性能的泡沫材料。

在运动鞋应用中,该材料可制造出具有出色缓震回弹性能的中底,保持持久舒适体验。由于无需添加发泡剂和交联剂,中底可实现回收再利用;当配合软质TPU外底,整个鞋底系统可完全符合循环经济理念。

作为行业先锋,科思创率先在其位于中国台湾的TPU亚太研发中心配置了先进的SCF注塑系统。这一尖端设施使科思创能够为客户提供全方位的研发支持和快速应用服务,充分体现了公司在推动鞋材解决方案创新和行业发展方面的坚定承诺。

SCF技术与Desmopan® FLY的结合可实现更节能的生产工艺,有效降低碳足迹。自动化注塑工艺可一次性完成多组件集成,在确保产品品质稳定的同时,大幅提升生产效率。

在科思创全方位技术能力和先进研发设施的支持下,Desmopan® FLY现已正式上市。公司通过这一材料与技术整合方案,赋能运动品牌开发出兼顾性能、可持续性和生产效率的先进鞋类解决方案。



  来源:科思创  
来顶一下
返回首页
返回首页

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与网络电信无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

 
推荐资讯
烽火通信参展GITEX AFRICA 2025  为非洲大陆注入数智活力
烽火通信参展GITEX AF
电子刊物第二百七十五期
电子刊物第二百七十五
亨通举行能源铜基新材料项目开工仪式
亨通举行能源铜基新材
电子刊物第二百七十四期
电子刊物第二百七十四