近日，美国光通信设备制造商Infinera（英飞朗）和美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，作为两党《芯片与科学法案》的一部分，Infinera将获得高达9300 万美元的直接资助。
Infinera首席执行官 David Heard 表示：“拟议的 CHIPS 资金将使我们能够更好地保护我们的供应链，并更有效地与外国对手竞争。”
该项资助使Infinera能够提高其生产能力。具体而言，拟议的资金将支持 Infinera在加利福尼亚州硅谷的半导体产能扩张和现代化，以及在宾夕法尼亚州利哈伊谷的先进测试和封装产能扩张和现代化。每个工厂都将满足公司的生产需求，以适应当前和未来的技术发展：
· 加利福尼亚州圣何塞： Infinera将建造一座新的现代化晶圆厂和代工厂，拥有超过40000平方英尺的洁净室空间，以增加其InP PIC制造能力，满足未来的产能和能力需求。通过这项建设，Infinera预计将使其生产能力提高10倍。
· 宾夕法尼亚州伯利恒：它将建造一个新的先进测试和封装设施，以满足对 InP PIC日益增长的需求。作为美国唯一专门用于封装InP PIC的先进测试和封装设施之一，该项目还将有助于加强国内和全球封装供应链，同时为Infinera的国防和情报客户以及商业和人工智能部门保留国内封装基地。此外，该设施将包括专门的研发空间，专注于较新的光学封装技术，例如 2.5D和3D封装和共封装光学器件。
这些项目将使Infinera能够增加用于安全通信和新兴技术（如国防部、情报界、执法部门和国家安全机构的量子技术、传感和激光雷达）的InP PIC的国内制造、高级测试和封装。
这笔资金的另一个好处是创造就业机会。这两个项目的总融资额将创造多达1700个制造业和建筑业就业岗位，同时加强美国的供应链、经济和国家安全。
白宫副办公厅主任娜塔莉·奎利安 (Natalie Quillian) 表示：“今天的公告表明，CHIPS 如何直接支持人工智能和电信等关键行业，同时为宾夕法尼亚州伯利恒和加利福尼亚州圣何塞创造就业和经济机会。”
来源：网络电信 整理编译 |
