高通公司今天发出邀请函，并将于2020年12月1日举行新闻发布会。尽管没有具体提及Snapdragon 875，但也可以推断出，这是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
高通在邀请信链接的电子邮件中提到“高端移动性能”。正如分析所说，这几乎可以肯定是Snapdragon 875，尽管尚未确定该芯片的最终名称。
据国外媒体人士罗兰·昆特（Roland Quandt）爆料，Snapdragon 875芯片平台将于今年12月1日发布。
ZOL获悉，高通Snapdragon 875可能会成为该公司最快，最强大，最节能的5G芯片组。它可能会在即将于2021年2月推出的即将到来的三星Galaxy S21系列智能手机中推出。
有传言称，Snapdragon 875将具有多个“精简版”，以帮助应对智能手机成本的上涨。高通还将在即将举行的新闻发布会上确认这一点。
据报道，今年9月，三星电子赢得了1万亿韩元的订单，为高通公司生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器。 Snapdragon 875将于12月发布，预计将在三星，小米和OPPO的智能手机中使用。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。三星已开始使用EUV设备在其韩国生产线上批量生产5nm Snapdragon 875。
此外，Snapdragon 875将配备ARM的X1超级内核。
今年5月，Arm推出了Cortex-A78和Cortex-X1 CPU内核。 Cortex-A78是Cortex-A系列的迭代产品，而Cortex-X1是新的高性能CPU。
在性能方面，Cortex-X1将比Cortex-A77高30％。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提高了23％。 Cortex-X1的机器学习能力也是Cortex-A78的两倍。 Cortex-X1的核心比A77和A78的核心大得多。 L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原始缓存的两倍，可以最大化性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，这是前几代的缓存的两倍。
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