“十四五”规划纲要中明确指出，未来五年，我国要打造数字经济新优势，加强关键数字技术创新应用，加快推动数字产业化，推进产业数字化转型。在政策的驱动下，5G的发展迎来新阶段。
高质量的承载网络是5G快速发展的有力支撑，而5G前传又是5G承载网的重要组成。因此，前传方案的选择一直是业内关注的焦点。在这种背景下，创新与变革成为了产业前行的重要驱动。
9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，全球3000多家光电企业携创新技术及产品向业界闪耀发布。网络电信作为业内专业媒体，第一时间报道行业动向，品牌动态。对此，网络电信采访到江苏科大亨芯半导体技术有限公司董事长/首席科学家林福江教授，听一下他对行业的解读。
江苏科大亨芯半导体技术有限公司董事长/首席科学家林福江教授
对于目前半导体行业的现状，林教授坦言：“一方面，行业中单独做电的企业很多，单独做光的企业也很多，但是可以把模块板级才实现的功能也集成起来的企业很少，不仅大大减少成本还可以开拓功能和新应用，芯片制造业缺少融合集成能力是目前行业面临的一大问题。另一方面，国内缺乏核心技术，技术受制于人，国外不断考验我们。不过，尽管有以上两点，但对于我们来说也是有利的，有这种督促推动着我们，产业会不断创新，国内芯片市场的发展也即将进入 ‘快车道’”。
全球首款调顶25G全集成电芯片问世
正如林教授所说，中国芯片市场在稳步发展中，集成化能力不断提高。根据中国半导体协会数据，早在2019年中国芯片销售额就已超过七千亿元，同比增长15.8%。在集成化能力上，以林福江教授为主的团队，创新研发，推出全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010。
该方案的主芯片HX3210集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层，仅需增加少量阻容元件即可实现调顶功能，大幅降低具备调顶功能的光模块的开发难度，极大简化生产调试工作，是保证各厂商调顶光模块兼容性和在网一致性的关键。
同时，基于科大亨芯首创的调顶专利技术，可以将调顶对正常光通信通道的影响降低到最小，并可扩展更多在网设备管理功能，从而达到降低网络运营成本，提高网络运维能力的效果。
在林教授的带领下，科大亨芯的技术创新有目共睹。对于全球首款调顶功能的25G全集成收发芯片，林教授表示：“前沿技术是科大亨芯的核心竞争力，我们一直将技术源头创新放在战略高度，团队融合了国内前沿技术人员，不断攻克技术难题。”
此次科大亨芯集成化产品创新成果，无疑推动了产业进步，国内芯片集成技术又往前沿梯队迈出了重要一步。
技术融合是未来发展趋势
对于未来技术的发展，林教授多次提到“融合”。“国内很多公司的芯片企业都是单功能碎片化的在研发产品，但实际上是几年前的趋势。未来一定是融合技术，比如模拟与数字的融合，光与电的融合等，未来全球的技术发展趋势大概就是这个方向。”林教授笃定的说。
技术出身的林教授，是国家创新型人才，科大博士生导师，以林教授为主导的科大亨芯团队在开发融合技术能力上正是强项所在。未来，半导体行业集成能力快速超车，让我们共同期待！（文/网络电信 刘泓利）
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